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资深玩家剖析惠普设计缺陷 拆解30台问题电脑_Hewlett-Packard 惠普_cnBeta.COM  

2010-04-06 09:55:59|  分类: 默认分类 |  标签: |举报 |字号 订阅

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中央电视台“3·15晚会”上,惠普电脑遭遇“黑屏门”,从而掀起一场消费者与惠普之间的“维权战争”。如今时隔半月,尽管惠普先后推出“客户关怀 计划”和多项承诺,但一个疑问始终没有正面回答:惠普电脑到底出了什么问题?到底是什么导致了消费者购机短时间内便出现黑屏、花屏、烧主板等等问题?3月 30日,记者独家专访了资深DIY玩家黄春晖,他花费了1年的时间研究惠普问题电脑,并最终撰写了一篇长达万字的研究报告,详细解剖了惠普发生问题的根源 所在。

  历经1年找出黑屏原因

  黄春晖是一名资深电脑DIY玩家,由于对计算机硬件 非常精通,他曾多次为国内知名IT专业网站和计算机硬件杂志撰写专栏文件。因此当去年“征讨惠普”的声音在互联网上越来越强烈时,他对惠普笔记本电脑产生了浓厚的兴趣,“到底是什么原因造成这些问题大规模爆发呢?”

  在1年多的时间 里,他通过周围朋友和熟人,找来并拆解了30台出现过散热、黑屏、花屏等问题的惠普笔记本,并“自掏腰包”,分别花650元、1400元、1700元买了 三台“尸体机”,也就是主人对维修已感无望,不准备再次修理的惠普笔记本,在进行多次实验后,他终于确定了原因:缺陷芯片、主板设计、材料等等多种因素导 致了这场席卷全国的惠普“黑屏门”。

  此番惠普被爆出质量问题的 机型,主要是HP DV2000、DV6000和Compaq v3000系列。在对这几个系列不同型号机型详细剖析后黄春晖发现,出现问题最多,影响面最大的,是使用了Intel PM965主板+Nvidia 8400MGS独立显卡配置的型号。其中Nvidia 8400独立显卡属于2008年英伟达(Nvidia)在“显卡门”中承认的缺陷显卡。

   黄春晖向记者详细解释道,有缺陷的显卡芯片,内部有一层锡球来连接DIE(晶圆芯片的外壳)和基板,由于封装材料不同,这两层结构的热涨率不一样,“一 个是百万分之2,一个是百万分之30,在使用中,如果最高温度过高,会导致两层结构脱离,出现花屏、黑屏。”

  不少网友认为,惠普笔记本 电脑出现问题,主要是因为使用了问题显卡。但黄春晖告诉记者,当年英伟达的缺陷芯片供应给全球多个笔记本厂商,神舟、戴尔等等都出现过类似问题,但却没有 像惠普电脑这样大规模爆发,根本原因在于,惠普的散热系统设计有问题。“如果说责任分担的话,惠普要占七成。”

  散热设 计差导致主板被烧

  黄春晖拆解了30台类似问题电脑后发现,此类惠普笔记本电脑的外壳,全部使用的是导热欠佳、成本较 低的ABS工程塑料。拆开机器后发现,此类笔记本电脑的散热风扇在主板背面左上方,如果不完全拆机,是不能对风扇进行清理和维护的,维护极为不便,“这在 一定程度上导致了笔记本电脑在使用一段时间后,散热系统的效率降低,导致显卡过热损坏。”

  在拆解完第一台DV2000后,黄春晖惊讶地 发现,整个笔记本的散热系统,只是一根热管散热器加上一个风扇,“根据我以往测试,靠单根热管传导CPU和显卡这两个发热大户显然是不够的,从而导致笔记 本电脑内部积热产生。”

  “纵观整块主板布局,设计也十分不合理。”黄春晖通过实际拍摄的照片向记者详细解释,在主板上,CPU旁不到 5mm处,就是显卡芯片,两个发热大户距离过近,自然会导致严重的局部积热。而在主板的另一面,在中间靠左处就是北桥芯片(负责CPU和内存数据传输), 此芯片的被动散热设计也不合理,完全靠一块“固态硅脂”把热量传送至键盘下的金属屏蔽层,这就是键盘发热的重要原因之一,“更糟糕的是,此北桥芯片的反面 3-4cm处,是散热本来就不好的显卡芯片和CPU,这就导致了更严重的局部积热。”

  在硬盘的位置,也几乎没有什么防震和散热措施,而 同期其它品牌的一款产品,采用的是利用光驱进行硬盘导热的设计,因此尽管也用了问题芯片,但产生问题的概率要小很多。

  固 体硅胶是“最大元凶”

  拆开散热器后,黄春晖发现了一个更重要的现象,在散热器和显卡芯片接触的纯铜面和芯片之间,有 一个“固态硅胶”,填充着这个缝隙,负责把显卡芯片产生的热量传导至热管散热器。但黄春晖多次实验数据说明,这个“固态硅胶垫”是导致此次惠普笔记本质量 问题的最大元凶。

  通常而言,配置独立显卡的电脑,需要配有独立的纯铜散热片,但安装时却容易压碎主板,因此为了降低风险,不少厂家会在 散热片和显卡芯片之间设计一个0.5-3mm厚的缝隙,用口香糖状的固态硅脂填充,用来防震。但这块硅脂的导热率只有0.6W/km,而纯铜的导热率则是 380W/km,是前者的500-800倍。在显卡温度上升到50度以上时,硅脂会加速老化,半年到两年后(根据用户的使用状况而定),导热率严重下降, 从而完全变成热的不良导体。

  黄春晖曾做过一个实验,在一个出现黑屏的惠普笔记本电脑主板上,用红外线温度仪测试显卡温度为100度,而 通过散热片传送到出风口,温度只有50度,“这说明热量根本没有被传导出来,很短一段时间后,显卡就会因过热而损坏,特别是本身就不能承受温差的缺陷芯 片,因过热而导致损坏的时间会很短。”

《IT时报》


引文来源  资深玩家剖析惠普设计缺陷 拆解30台问题电脑_Hewlett-Packard 惠普_cnBeta.COM
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